大族数控1月24日晚间发布公告称，根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子。本次资产出售交易价格以截至2024年12月31日出售资产的评估值1108.56万元为基础，经双方协商确定为1218.31万元（含税）。

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