证券之星消息，2025年5月13日鸿日达（301285）发布公告称公司于2025年5月13日召开业绩说明会。

　　具体内容如下：问：公司 2024 年降本增效成果如何？下一步有何具体措施？答：2024 年公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加，公司在未来会通过套期保值业务稳定材料价格，降低材料成本，并持续通过推动精益生产模式优化产品成本。问：2024 年公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），预计什么时候实施？答：公司 2024年度利润分配预案尚须提交公司 2024年年度股东大会审议。公司将按照相关法律法规，在 2024 年年度股东大会审议通过2024年度利润分配预案后的两个月内完成权益分派事宜。问：公司未来发展重点在哪？2025 年有怎么样的预期？答：在巩固传统业务和市场的基础上，公司未来将积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用 3D 打印技术拓展机构件和消费电子市场；通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。问：请介绍公司 3D 打印业务的发展情况？答：公司目前已成功研制出能够打印钛合金、钢、铝等材料的 3D打印设备，同时在全力攻关可打印铜材的另一款设备。鸿日达具备了从3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用 3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样，正努力开辟传统业务新的增长空间。预期 2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段，实现营收层面零的突破。问：请介绍公司半导体封装级散热片业务的发展情况？答：公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应商代码（Vendor Code）。公司生产线 年末达至实现量产能力的新阶段。目前，公司已拥有具备量产能力的生产线 条产线。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。

　　鸿日达2025年一季报显示，公司主营收入1.62亿元，同比上升7.6%；归母净利润-1217.09万元，同比下降376.67%；扣非净利润-1847.55万元，同比下降832.53%；负债率49.54%，投资收益135.15万元，财务费用417.27万元，毛利率18.94%。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1275.4万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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　　证券之星估值分析提示鸿日达盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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